PCB flexibles multicouches

Fiche de données

Couche : 2 L

Matériel: PI

Épaisseur du panneau : 0,15 mm

Renfort Fr4 : 0,2mm

Épaisseur totale : 0,35 mm

Diamètre minimum via : 0,2 mm.

Épaisseur du cuivre : 18 μm

Largeur/espacement des traces : 4/4 mil

Finition de surface : ENIG1U”

Qu’est-ce que les PCB flexibles multicouches ?

Pour les appareils très avancés qui nécessitent un espacement très limité ou un mouvement continu, nous devons utiliser des PCB flexibles multicouches. Ce type de PCB flexible comporte trois couches de cuivre ou plus. Il combine hautes performances électroniques et rentabilité et est généralement utilisé dans les appareils électroniques de haute technologie, Téléphones que la robotique, les équipements industriels et les applications médicales.

Avantages des PCB flexibles multicouches

• Reconfiguration tridimensionnelle

  Les substrats flexibles (Téléphones que le polyimide) permettent des rayons de courbure flexibles de 0,1 à 10 mm, permettant un pliage libre dans les axes X, Y et Z, économisant ainsi 60 % d’espace par rapport aux PCB rigides.

• Percée dans les performances d’interconnexion haute densité

  Grâce à la technologie de stratification par microvia, les largeurs/espaces de lignes peuvent atteindre 20/20 μm, permettant un empilement haute densité de 10 couches ou plus.

• Adaptabilité aux environnements extrêmes

  Résistance à la température : plage de fonctionnement de -60 °C à 260 °C, résistant à des températures transitoires élevées de 300 °C (par exemple, brasage par refusion).

  Résistance mécanique : Durée de vie en flexion supérieure à 2 millions de cycles (norme IPC-6013D).

  Résistance chimique : réussit le test au brouillard salin de 96 heures (ASTM B117).

• Fiabilité améliorée au niveau du système

  Grâce à une conception intégrée, les connecteurs sont réduits de 75 %, réduisant ainsi le risque de défaillance des joints de soudure de 90 %.

• Tousègement et gestion thermique révolutionnaires

  L’épaisseur peut être compressée à 0,1 mm, ce qui le rend 70 % plus léger que les PCB rigides. Le substrat composite de graphène a une conductivité thermique de 600 W/(m·K).

• Compatibilité de fabrication inTéléphoneligente

  Prend en charge la PRODUITion automatisée roll-to-roll

Application

Les FPC multicouches sont utilisés dans des scénarios nécessitant des connexions flexibles et des circuits haute densité. Les applications principales sont les suivantes:

• Electronique grand public

  SmartTéléphones : utilisés pour connecter des écrans (écrans flexibles OLED) aux cartes mères et pour le câblage des modules de caméra et des modules de reconnaissance d’empreintes digitales.

  Appareils portables : circuits internes des montres inTéléphoneligentes et des bracelets, s’adaptant au port incurvé et aux conceptions miniaturisées.

  Ordinateurs portables : utilisé pour connecter des claviers et des pavés tactiles aux cartes mères, ainsi que des circuits flexibles dans les charnières d’écran.

• Electronique automobile

  Écrans embarqués : connexions flexibles pour les écrans de commande centraux, les groupes d’instruments et les affichages tête haute (HUD), s’adaptant aux espaces d’instTousation intérieurs complexes.

  Connexions des capteurs : circuits pour caméras, capteurs radar et capteurs de siège, résistant aux vibrations et aux fluctuations de température à l’intérieur du véhicule.

  Véhicules à énergie nouvelle : utilisés pour les circuits de surveillance des cellules dans les systèmes de gestion de batterie (BMS), s’adaptant aux exigences de montage flexibles des blocs-batteries.
• Dispositifs médicaux

  Dispositifs médicaux portables : circuits internes des glucomètres et des électrocardiogrammes, répondant aux exigences des appareils légers et portables. Dispositifs médicaux implantables : Téléphones que les sondes de stimulateur cardiaque et de neurostimulateur, nécessitant flexibilité, biocompatibilité et fiabilité.

  Équipement d’imagerie médicale : Téléphone que le câblage interne de la sonde à ultrasons, s’adaptant à la flexion de la sonde et assurant une transmission du signal de haute précision.
• Industriel et aérospatial

  Robots industriels : utilisés pour les connexions de câblage au niveau des articulations des robots, résistant aux flexions et aux mouvements mécaniques fréquents.

  Équipements aérospatiaux : Téléphones que les saTéléphonelites et les drones, nécessitant des circuits légers pour s’adapter aux contraintes spatiales et aux environnements extrêmes (hautes et basses températures, rayonnements).

  
  

Points techniques clés pour les FPC multicouches

Les FPC multicouches sont plus difficiles à fabriquer que les FPC monocouches. Les technologies de base sont concentrées dans les trois domaines suivants:

• Stratification : L’épaisseur et la température de l’adhésif isolant intercalaire doivent être contrôlées avec précision pour assurer une liaison étroite entre les couches et éviter les bulles d’air et le délaminage.

• Technologie de via plaqué : une couche conductrice est formée sur la paroi interne du via par dépôt autocatalytique de cuivre ou galvanoplastie, assurant une conduction de courant stable entre les couches. Il s’agit du processus central des FPC multicouches.

• Alignement et positionnement : lors du laminage de plusieurs couches de substrats, une précision d’alignement stricte (généralement inférieure à ± 0,05 mm) est requise pour éviter un mauvais alignement des circuits qui pourrait provoquer des courts-circuits ou des circuits ouverts.