| Spécification technique du substrat IC PCB |
| Couche | 1-16 couches |
| Taille minimale du motif | 25um |
| Espace de motif minimum | 25um |
| Tampon minimum | 80um |
| Espace central BGA minimum | 250um |
| Épaisseur minimale/épaisseur de noyau/PP (um) | 2L : 80/30 |
| 4L : 200/50/20 |
| 6L : 240/50/20 |
| 8L : 330/50/20 |
| Couleur du masque de soudure | Vert, Noir |
| Résistance à la soudure | EG23A, AUS308, AUS320, AUS410 |
| Finition/Traitement de surface | Placage d’or doux, placage d’or dur, ENIG,OSP |
| Planéité (euh) | 5max |
| Min. Taille du trou dirigé au laser (um) | 50 |
| EmbTousage intérieur | EmbTousage sous vide, sac plastique |
| EmbTousage extérieur | EmbTousage en carton standard |
| Norme/Certificat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Poinçonnage de profilage | Routage, V-CUT, biseautage, chanfrein |
