Partie matérielle
1. Composant | 2. Pâte à souder |
> uBGA/QFN/QFP | > Sans plomb et sans halogène |
Diamètre de la boule BGA : 0,12 mm.~ | > Pâte à souder sans nettoyage |
Pas BGA: 0,35 mm ～ 1.27mm | > Pâte à braser basse température |
Pas fin QFN/OFP : 0,35 mm~ | > Pâte à braser soluble dans l’eau |
> Composant de puce 01005 |
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> Composant 0dd |
