Spécifications techniques des PCB rigides et flexiblesCouche 1 à 8 couchesÉpaisseur du panneau de finition0,25-6,0 mmLargeur/espacement minimum du motif0,05 mm/0,05 mmTaille maximale du panneau de finition230*450 mmTolérance d’épaisseur du panneau de finition±50,05 mmÉpaisseur du PP12,5 um/25 um/50 umÉpaisseur du cuivre12 um/18 um/36 um/70 umRaideur MaterailFR4/PI/PET/SUS/PSATraitement de surfaceENIG/Étain par immersion/OSP/Argent par immersion/Placage OrTrou de perçage mécanique minimum0,15 mmTrou de perçage laser minimum0,1 mmTolérance de trouNPTH : ±0,05 mm PTH : ±0,075 mmCouleur du film de couvertureJaune/NoirPI Épaisseur0,5 mil/0,7 mil/0,8 mil/1 mil/2 milTaille finie min5*8 mmCoussin minimumCouche intérieure : 5 milCouche extérieure : 4 milTaille minimale du raidisseur4 × 5 mmTaille maximale du raidisseur32 × 32 mmPrécision d’alignement plus rigide±0,075 mmTaille d’ouverture minimale du couvercleOutillage en acier : 0,6 × 0,6 mmOutillage de précision : 0,5 × 0,5 mmEspacement d’ouverture minimum pour le film de couvertureOutillage de précision : 0,5 mmAcheminement laser : 0,2 mmPerçage normal : 0,15 mmDébordement du film de revêtement (unilatéral)Normal : 0,08 à 0,12 mmLimitation : 0,03 mmForce de décollement1,4NPlanAvant la cuisson < 15 um Après la cuisson < 30 umThermique Choc288 ℃ (3 fois en 10 secondes) W/B Gold Wire Pull> 6 gMin. Épaisseur de la plancheFPCB : 0,1 mm/4 couches : 0,3 mm/6 couches : 0,5 mm/8 couches : 0,6 mm/10 couches : 0,8 mmEmbTousage intérieurEmbTousage sous vide, sac en plastiqueEmbTousage extérieurEmbTousage en carton standardStandard/ CertificatISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS,CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620Poinçonnage de profilageRoutage, V-CUT, biseautage, chanfrein
