Questions fréquentes

Vos fichiers sont conservés en toute sécurité. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.
Nous sommes prêts à signer un NDA à un niveau de confidentialité élevé.

Il n'y a pas de MOQ dans JXPCBA. Nous sommes capables de gérer des PRODUITions de petits et grands volumes avec flexibilité.

Hubcircuits PCBA expédie des produits dans plus de 150 pays via les services de livraison DHL, UPS, FEDEX et SF.
Les frais d'expédition sont déterminés par la destination, le poids et la taille de l'embTousage de la marchandise. S'il vous plaît laissez-nous savoir si vous avez besoin que nous vous indiquions les frais d'expédition.

Nous nous concentrons principalement sur le service d’approvisionnement PCB+Assembly+Components. De plus, nous pouvons également fournir un service de programmation, de tests, de câbles et d’assemblage de boîtiers.

Oui, nous sommes ouverts et transparents sur chaque processus de PRODUITion. Nous vous invitons à visiter notre usine pour inspecter notre processus de PRODUITion.

Concernant les échantillons de PCB, généralement testés par sonde volante ; pour un volume de PCB supérieur à 3 mètres carrés, généralement testé par un appareil électrique qui est plus rapide.
En ce qui concerne la PRODUITion de PCBA, il existe une inspection optique automatisée (AOI) pour chaque lot, une inspection aux rayons X pour les pièces BGA et une inspection du premier article (FAI) avant la PRODUITion de masse.

Trois premières commandes, payez à l'avance ; Si le parcours de rémunération est bon, nous fournirons le modèle net sur 15 jours.

Oui, nous pouvons fournir gratuitement un prototype simple si vous avez des doutes sur notre qualité.

Bien sûr, les clients peuvent informer leur compte d'expédition et notre devis sera sans frais de transport.

Nous enverrons le numéro de suivi puisque les marchandises sont envoyées.

Nous avons plus de 20 ans d'expérience en PCB et des centaines de clients dans le monde entier.

Pas vraiment, cependant, pour toute demande de renseignements, veuillez nous envoyer des Courriels, nous demanderons à quelqu'un de vérifier le courrier.

Nous achetons auprès de canaux fiables qui peuvent garantir une qualité originale et compétitive.

Les changements importants dans la demande du marché affectent également les changements de prix des composants.

Cela dépend du marché et le tarif compte

Oui, avant de produire, vous pouvez modifier le design ou la quantité comme vous le souhaitez ; si des planches ont déjà été lancées en PRODUITion, nous vérifierons au cas par cas.

Si les planches ont déjà été lancées en PRODUITion, nous pouvons facturer les frais d'annulation en fonction du statut.

Bien sûr, veuillez nous en informer avant l'expédition.

En fonction de la politique d'importation locale, un tarif d'importation peut vous être facturé. Nous envoyons les marchandises par méthode DDU.

Pour toute réclamation, envoyez-nous des photos indiquant les problèmes, le bon de commande et le numéro de produit. Si vous devez retourner ou échanger, nous vous conseillerons une fois le résultat racine trouvé.

Matériau du PCB, taille, couches, épaisseur, poids du cuivre, surface, toute autre demande spéciale.

PCB Normalement dans les 4 heures, PCBA dans les 24 heures.

Si les clients ont commandé des pochoirs avec PCB ensemble.

Pas encore, 1 pièce que nous pouvons fournir.

Nous envoyons par DHL, UPS ou FedEx et délai d'expédition : 3 à 5 jours.

Bien sûr, nous fournissons un service accéléré.

Nous envoyons par DHL, UPS, FedEx et autres transitaires.

Nous fabriquons des PCB, des assemblages, des montages et des boîtes.

Fabricant

Cela dépend du marché et le tarif compte

Nous effectuerons un test de fonctionnement pour nous assurer que PCBA fonctionne.

Faciliter le traçage de notre système interne

Pour faciliter le montage

Pour garantir la fiabilité de la carte, évitez les courts-circuits lors du montage.

DESCRIPTION du produit
Le traitement d'insertion DIP (Dual In-Line Package) est une technique de fabrication utilisée pour insérer des composants traversants dans une carte de circuit imprimé (PCB) comportant des trous pré-percés. Les composants DIP ont des fils ou des broches qui s'étendent depuis le bas et sont insérés dans les trous du PCB. Le traitement de l'insertion DIP implique généralement les étapes suivantes:
1. Préparation du PCB : Le PCB est préparé pour l'insertion des composants DIP. Cela implique de s'assurer que le PCB comporte des trous pré-percés aux emplacements et tailles corrects pour accueillir les câbles des composants DIP.
2. Préparation des composants : Les composants DIP sont préparés pour l'insertion. Cela peut impliquer de redresser ou d'aligner les fils des composants pour garantir qu'ils puissent être facilement insérés dans les trous du PCB.
3. Insertion : Chaque composant DIP est inséré manuellement ou automatiquement dans les trous correspondants du PCB. Les fils des composants sont soigneusement alignés avec les trous et insérés jusqu'à ce que le corps du composant repose contre la surface du PCB.
4. Sécurisation : Une fois les composants DIP insérés, ils sont fixés au PCB pour garantir qu'ils restent en place pendant les processus de fabrication ultérieurs et pendant le cycle de vie du produit. Ceci peut être réalisé par diverses méthodes, Téléphoneles que la soudure, le sertissage ou l'utilisation d'un adhésif.
5. Soudure : Une fois les composants DIP insérés et sécurisés, le PCB est généralement soumis à un processus de soudure pour créer des connexions électriques fiables. Cela peut être réalisé par brasage à la vague, brasage sélectif ou brasage manuel, en fonction de la configuration et des exigences de PRODUITion.
6. Inspection : Une fois la soudure terminée, le PCB est inspecté pour vérifier la qualité des joints de soudure et le placement des composants. Une inspection visuelle, une inspection optique automatisée (AOI) ou d'autres méthodes de test peuvent être utilisées pour détecter tout défaut, désalignement ou problème de soudure.
7. Tests : Le PCB assemblé, avec les composants DIP insérés et soudés, peut subir des tests fonctionnels ou électriques pour garantir qu'il répond aux spécifications requises et fonctionne comme prévu.
8. Assemblage final : Après les tests, le PCB peut passer à l'assemblage final, où des composants et des processus supplémentaires sont ajoutés pour compléter le produit.
Le traitement des inserts DIP est couramment utilisé pour les composants qui ne peuvent pas être montés à l'aide de la technologie de montage en surface (SMT) ou pour les applications dans lesquelles les composants traversants sont préférés en raison de leur robustesse ou de leurs exigences électriques spécifiques.

ICT, ou In-Circuit Testing, est une méthode utilisée pour tester la fonctionnalité de composants individuels et de connexions sur un PCB. Il vérifie les problèmes Téléphones que les courts-circuits, les circuits ouverts, les valeurs de composants incorrectes et les défauts de soudure. Traditionnellement, ce processus impliquait des tests manuels ou des systèmes semi-automatisés, qui prenaient du temps et étaient sujets aux erreurs. L'automatisation des TIC fait passer ce processus à un niveau supérieur en utilisant des machines et des logiciels TIC avancés pour effectuer des tests avec une intervention humaine minimale.
L'importance de l'automatisation des TIC réside dans sa capacité à rationaliser la phase de test de la PRODUITion de PCB. Avec la complexité croissante des appareils électroniques et la demande d'une PRODUITion plus rapide, l'automatisation des tests de PCB n'est plus une option : c'est une nécessité. En tirant parti de l'automatisation des TIC, les fabricants peuvent respecter des délais serrés, maintenir des normes de qualité élevées et réduire les coûts associés aux produits défectueux.

Sur le marché électronique concurrentiel d'aujourd'hui, pour garder une longueur d'avance, il faut adopter des SOLUTIONs de pointe Téléphoneles que l'automatisation des TIC. En améliorant la vitesse des tests, en améliorant la précision des tests et en réduisant les coûts, l'automatisation des tests de PCB avec des machines TIC donne aux fabricants un avantage significatif. Il garantit que les produits répondent aux normes de qualité les plus élevées tout en répondant aux exigences d’une PRODUITion en grand volume.
Pour les secteurs où la précision et la fiabilité sont primordiales, comme l'aérospatiale, les dispositifs médicaux et l'automobile, l'automatisation des TIC n'est pas qu'un outil ; c'est un atout stratégique. Il permet aux fabricants de fournir des produits impeccables à leurs clients, d'instaurer la confiance et de maintenir une solide réputation sur le marché.

Notre SOLUTION clé en main d’assemblage de PCB comprenant:
Services de conception électronique
Examens de PCB et de schémas
Partenaires de conception électronique complets disponibles
Conception pour la fabrication
Gestion du cycle de vie des produits
Assemblage de circuits imprimés
Délai d'exécution rapide de la fabrication de PCB, des pochoirs et de l'assemblage de PCB
Service de nomenclature dans une seule boîte, PCBA clé en main pour la livraison de cartes entières
Avec ou sans plomb, RoHS, traversant, capacité SMT
Assemblage final et test
Vernis de protection, empotage
Moulage de plastique, tôle
Peinture, revêtement en poudre
Assemblage de câbles - Données, alimentation, RF et optique
Test de PRODUITion automatisé
Activité principale:
Support logiciel (test de fonctionnement, instTousation du micrologiciel, gravure de puces)
Données PCBA (fichier PCB, liste BOM, diagramme schématique SCH)
Préparation des échantillons PCBA (PRODUITion de PCB, approvisionnement en matériel, traitement SMT, prototype PCBA, débogage PCBA)
Lot PCBA (lot moyen et petit PCBA)
Service après-vente PCBA (garantie PCBA, clone PCBA, OEM, ingénierie inverse, fissuration IC)

Les microvias sont des vias plus petits, généralement d'un diamètre inférieur à 150 microns, utilisés dans les conceptions haute densité. Ils sont idéaux pour les PCB HDI, où l'espace est limité et la précision est essentielle.

Un via enterré est entièrement situé dans les couches internes d'un PCB, sans exposition aux couches externes. Il est utilisé pour relier deux ou plusieurs couches intérieures sans affecter la surface extérieure.

Selon la nouvelle définition de l'IPC-T-50M, un microvia est une structure aveugle avec un rapport d'aspect maximum de 1:1, se terminant sur un terrain cible avec une profondeur totale ne dépassant pas 0,25 mm mesurée depuis la feuille de capture de la structure jusqu'au terrain cible.

Un via aveugle relie la couche externe d'un PCB à une ou plusieurs couches internes mais ne traverse pas complètement la carte. Il est utilisé lorsque vous devez économiser de l'espace et réduire les interférences du signal.

Oui. Les PCB hybrides utilisent différents matériaux pour équilibrer les coûts et les performances, par exemple en combinant le FR4 standard avec des cœurs haute fréquence dans un seul empilement.

Il est difficile de donner une réponse précise, mais nous avons réalisé des tests avec des matériaux pouvant subir jusqu'à 22 refusions, dont quatre avec une température maximale de 270°C. La contrainte après 22 refusions est considérable et le matériau peut se dégrader, mais toutes les connexions restent fonctionnelles. Notre recommandation est de choisir un matériau de qualité supérieure comportant plus de 6 couches et une épaisseur supérieure à 1,6 mm.

Non, pas nécessairement. De nombreux facteurs doivent être pris en compte, par exemple le nombre de couches, l'épaisseur du PCB ainsi qu'une bonne compréhension du processus d'assemblage (nombre de cycles de soudure, temps au-dessus de 260 degrés, etc.). Certaines recherches ont montré qu’un matériau ayant une valeur Tg « standard » s’est même montré plus performant que certains matériaux ayant une valeur Tg plus élevée. Notez que même avec une soudure « au plomb », la valeur Tg est dépassée.
Ce qui est le plus important est la façon dont le matériau se comporte à des températures supérieures à la valeur Tg (post Tg). Connaître les profils de température auxquels la carte sera soumise vous aidera à évaluer les caractéristiques de performance nécessaires.

Il n’existe pas de « meilleure surface » ; toutes les surfaces ont leurs avantages et leurs inconvénients. Celui que vous devriez choisir dépend de nombreux facteurs. Veuillez consulter nos techniciens ou consulter les informations sur les finitions de surface dans cette section du site Web.

Les facteurs clés incluent l’empilement des couches, le contrôle de l’impédance, la dissipation thermique et la garantie que le fabricant peut répondre à vos spécifications.

Les PCB multicouches sont généralement fabriqués à l'aide d'un processus impliquant la superposition, le perçage, la gravure et le laminage. Le processus commence par la création d’un substrat, suivi du dépôt de couches conductrices et de couches isolantes. Les couches sont ensuite percées pour créer des vias et des trous pour le placement des composants. Enfin, la planche est laminée pour garantir stabilité et durabilité.

Un PCB multicouche est une carte de circuit imprimé composée de plusieurs couches de matériau conducteur prises en sandwich entre des couches isolantes. Ce type de PCB est utilisé pour les circuits électroniques complexes qui nécessitent plus d'espace pour le routage et le placement des composants.

Un PCB monocouche ne comporte qu'une seule couche de matériau conducteur, tandis qu'un PCB multicouche comporte plusieurs couches de matériau conducteur. Les multiples couches d'un PCB multicouche permettent plus d'espace pour le routage et le placement des composants, permettant ainsi de créer des circuits plus complexes.

Certains des avantages de l'utilisation d'un PCB multicouche incluent une densité de circuit accrue, des performances améliorées, une réduction des interférences électromagnétiques et une taille de circuit réduite.

Les matériaux utilisés dans un PCB multicouche comprennent généralement un matériau de substrat, des couches conductrices (Téléphoneles que le cuivre) et des couches isolantes (Téléphoneles que le polyimide ou le FR4).

Oui, les PCB HDI coûtent généralement plus cher en raison de processus de fabrication complexes, mais les avantages en termes de performances et de taille justifient souvent le prix plus élevé.

IPC-2226 définit le HDI comme une carte de circuit imprimé avec une densité de câblage par unité de surface plus élevée que les cartes de circuits imprimés (PCB) Classeiques. Ils présentent des lignes et des espaces plus fins ≤ 100 µm/0,10 mm, des vias plus petits (<150 µm) et des plages de capture <400 µm/0,40 mm, ainsi qu'une densité de plages de connexion plus élevée (>20 plages/cm2) que celle utilisée dans la technologie PCB conventionnelle.

Les PCB HDI aident à réduire les coûts en réduisant la taille, en minimisant le nombre de composants, en réduisant les interférences du signal et en automatisant le processus de fabrication.

Il est très prudent de supposer qu'il s'agit d'une précision de +/- 1 mil. Habituellement, dans une formation de microvias échelonnées, les diamètres des microvias opérationnels et inférieurs sont les mêmes. Le paramètre clé qui décide si l'échelonnement est possible ou non, sans qu'il soit nécessaire de remplir le microvia inférieur, est la dimension E, la séparation verticale entre l'accès central des deux microvias. Pour que l'étalement soit viable, la valeur de E doit être supérieure au diamètre du microvia.

À un certain niveau de complexité du circuit, le recours à une architecture avec des vias borgnes et enterrés se traduira par un meilleur rendement et un coût inférieur à celui d'une conception traversante.

Les matériaux jouent un rôle important en termes de fabricabilité et de coût direct de votre circuit imprimé. Voici un conseil : l'objectif est toujours de sélectionner le bon matériau pour la fabricabilité qui, en même temps, répond à votre température et à vos besoins électriques. En ce qui concerne les matériaux, assurez-vous que votre matériau haute vitesse est également adapté à votre conception HDI. De nombreux autres facteurs entrent en jeu lors de la sélection des matériaux appropriés pour votre conception.

Si votre produit doit transmettre des signaux rapidement et clairement, comme dans les appareils 5G, radar ou sans fil, un PCB haute fréquence aide à maintenir l'intégrité du signal, à réduire la perte de signal et à garantir un minimum d'interférences.

Un PCB haute fréquence est spécialement conçu pour les applications fonctionnant aux fréquences RF et micro-ondes, généralement comprises entre 3 MHz et 100 GHz. Ces cartes sont conçues pour prendre en charge la transmission de signaux à grande vitesse tout en minimisant les pertes.

Les PCB haute fréquence sont conçus pour gérer les signaux RF, qui nécessitent un contrôle précis de l'impédance, une perte de signal minimale et de faibles interférences. Contrairement aux PCB ordinaires, les PCB RF sont fabriqués avec des matériaux qui possèdent des propriétés électriques et thermiques spécifiques pour fonctionner de manière fiable à hautes fréquences.

Les PCB haute fréquence sont fabriqués à l'aide de stratifiés spécialisés Téléphones que le PTFE (téflon), le Rogers et d'autres matériaux à faibles pertes. Ces matériaux sont sélectionnés en fonction de leur constante diélectrique, de leur tangente de perte et de leur conductivité thermique pour garantir des performances fiables à hautes fréquences.

Oui. Ils ont besoin d'une fabrication précise, d'un contrôle de tolérance strict et de contrôles de qualité souvent plus stricts pour garantir que les performances répondent aux spécifications exigeantes.

Non. Ils sont également utilisés dans les radars automobiles, les équipements médicaux, les systèmes saTéléphonelitaires et tout produit pour lequel la qualité du signal à haute vitesse est essentielle.

Un PCB multicouche stratifié mixte est un type de carte de circuit imprimé qui combine plusieurs couches de matériaux différents dans sa structure stratifiée, offrant ainsi des performances électriques et mécaniques améliorées.

Les avantages des PCB multicouches à stratifié mixte incluent une gestion thermique améliorée, des performances électriques accrues, un poids réduit et une stabilité dimensionnelle améliorée.

Les PCB multicouches à stratifié mixte sont fabriqués en stratifiant des couches de différents matériaux Téléphones que des substrats à base de métal, des matériaux à base de céramique et du FR-4, puis en perçant et en plaquant des vias pour interconnecter les couches.

Les PCB multicouches laminés mixtes sont largement utilisés dans des applications exigeantes Téléphoneles que les télécommunications, les contrôles industriels, les dispositifs médicaux et les systèmes militaires et aérospatiaux.