PCBA flexible

Qu’est-ce qu’un assemblage de PCB flexible ?

L’assemblage de PCB flexible fait référence à l’assemblage de cartes de circuits imprimés flexibles. Il utilise un substrat flexible comme matériau de base pour soutenir structurellement les composants électroniques et réaliser des connexions électriques entre eux. Le substrat flexible est généralement un film de polyimide (PI) stratifié avec un film de cuivre et structuré par un processus de gravure. Les PCB flexibles se présentent comme un matériau fin, translucide et de couleur ambre qui se plie facilement.

Quels sont les avantages de l’assemblage flexible de PCB ?

• Flexibilité

  Le terme « PCB flexible » vient de son principal avantage : la flexibilité. Les PCB flexibles peuvent être facilement tordus et pliés, ce que les PCB rigides ne peuvent pas faire. Cette flexibilité profite aux systèmes peu encombrants dans lesquels les PCB flexibles peuvent facilement s’adapter aux contours et à la géométrie d’une surface.

• Léger
  

  Les PCB flexibles sont plus légers que les PCB rigides. Ils conviennent aux appareils portables et faciles à instTouser. Leur légèreté et leur profil fin contribuent à une apparence élégante et esthétique.

• Résistance aux environnements difficiles
  

  Le polyimide est utilisé pour protéger les conducteurs en cuivre des conditions difficiles. C’est un matériau capable de résister à des températures élevées et à la corrosion chimique. Les assemblages de circuits flexibles conviennent aux applications aérospatiales et aux températures extrêmes.

• Petite taille globale
  
  Les PCB flexibles sont flexibles et fins, ce qui se traduit par une taille globale plus petite. Ils peuvent être facilement façonnés pour s’adapter aux écrans fins Téléphones que les ordinateurs portables et les tablettes, ainsi qu’aux appareils portables compacts.

Quels sont les procédés d’assemblage des PCB flexibles ?

Le processus d’assemblage des PCB flexibles est fondamentalement le même que celui des PCB rigides, de l’impression de la pâte à souder au prélèvement et au placement des composants, en passant par le brasage par refusion, l’inspection AOI et les tests finaux. Cependant, lors de la PRODUITion, il est crucial de maintenir la planéité du PCB flexible, car même de légères irrégularités peuvent entraîner de graves défauts.

• Impression de pâte à souder

  Le polyimide, le matériau polymère qui constitue les PCB flexibles, est un matériau « hygroscopique », ce qui signifie qu’il absorbe facilement l’humidité. Le PCB flexible doit d’abord être cuit pour sécher l’humidité présente sur le substrat en polyimide, généralement à environ 120 degrés Celsius. La pâte à souder est ensuite imprimée sur le substrat flexible à l’aide d’un pochoir en acier inoxydable et d’une raclette en caoutchouc. Dans chaque processus SMT, le PCB flexible doit être soigneusement maintenu en place à l’aide de fixations spéciales.

• Choisir et placer
  

  À l’aide d’une machine de placement de composants, les composants électroniques sont récupérés et placés dans le PCB flexible avec de la pâte à souder humide. La machine intègre des systèmes de vision inTéléphoneligents et des logiciels pour positionner avec précision les composants. Un processus de prélèvement et de placement efficace détermine souvent le débit global d’une ligne de PRODUITion SMT. Il est donc crucial d’optimiser les procédures pour accélérer le processus.

• Refusion de soudure
  

  La pâte à souder humide doit fondre et se solidifier pour obtenir une connexion fiable. La fiche technique de la pâte à braser indique le profil de durcissement recommandé, ainsi que la durée et la température spécifiées. Il est préférable d’effectuer des simulations de prototypes pour comprendre le comportement de la pâte à souder et des composants et déterminer la répartition de la température pendant le processus de refusion réel. Une première phase de préchauffage est nécessaire pour vaporiser la matière souple de la pâte à braser. La température atteint ensuite un pic pour faire fondre complètement la pâte à souder, suivie d’un refroidissement jusqu’à ce qu’elle se solidifie complètement.

• Inspection optique automatisée
  

  Des machines d’inspection optique automatisée (AOI) doivent être utilisées pour inspecter les circuits imprimés montés afin de vérifier que les pièces sont correctement placées et orientées. AOI peut également détecter les ponts de soudure, les composants manquants et les corps étrangers. Les défis AOI lors de l’assemblage de circuits flexibles incluent un éclairage inégal dû à la surface réfléchissante des substrats en polyimide.

• Test PCBA
  

  Les processus d’assemblage de circuits imprimés flexibles peuvent introduire des défauts sur les PCB flexibles qui ne sont pas détectables par la seule inspection visuelle. Le circuit imprimé assemblé doit subir des tests électriques pour vérifier tout problème de circuit pouvant affecter la qualité du produit.