Les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) sont des cartes multicouches avec un câblage haute densité par unité de surface.
Modèle : 6L(1+N+1)
Matériel : FR-4 ITEQ IT180A
Couche : 6L1+N+1 HDI
Modèle : 10 L(1+8+1)
Couches : 10
Matériel: SY
Épaisseur finie : 1,2 mm
Épaisseur du cuivre : 0,5 OZ
Le module WiFi, également appelé module Wi-Fi à port série, relève de la couche de transmission IoT.
Le nombre de couches est déterminé par la densité et la complexité du signal. En règle générale, 8 à 12 couches sont utilisées, avec des noyaux et des couches externes connectées via des vias borgnes et enterrés.
