Carte PCB HDI pour téléTéléphone portable

Fiche de données

• Modèle : PCB HDI pour téléTéléphone portable.

• Couche : 8

• Matériel: TG170 FR4
• Épaisseur du panneau fini : 1,0 mm
• Épaisseur du cuivre fini : 1 OZ
• Largeur/espace minimum de la ligne : 23 mil (0,075 mm)
• Trou minimum : 24 mil (0,1 mm)
• Finition de surface : ENIG
• Couleur du masque de soudure : vert.
• Couleur de la légende : Noir
• application : électronique grand public
  

Considérations relatives à la structure en couches dans la conception HDI

• Planification du nombre de couches

  Le nombre de couches est déterminé par la densité et la complexité du signal. En règle générale, 8 à 12 couches sont utilisées, avec des noyaux et des couches externes connectées via des vias borgnes et enterrés.

• Sélection des matériaux

  Sélectionnez des matériaux haute fréquence avec une faible constante diélectrique (Dk) et un faible facteur de perte (Df) (par exemple, FR4, Rogers) pour garantir l’intégrité du signal.
• Aveugle et enterré via la conception

  Blind Via : relie les couches externes et internes. Sa profondeur ne doit pas dépasser l’épaisseur de la planche et le diamètre du trou est contrôlé (généralement 4 à 6 mils).

  Via enterrée : permet l’interconnexion entre les couches internes, évitant ainsi l’occupation de l’espace de surface. Le traitement doit être terminé avant le laminage de la couche interne.
• Symétrie de stratification

  Maintenez une épaisseur de couche diélectrique symétrique (par exemple, une épaisseur de feuille de PP constante) pour éviter la déformation.
• Contrôle d’impédance

  Calculez et contrôlez l’impédance en fonction de la structure stratifiée pour garantir que l’impédance caractéristique de chaque couche de signal répond aux exigences de conception.
• Dissipation thermique et performances mécaniques

  La structure stratifiée doit répondre aux exigences de dissipation thermique, avec une répartition rationnelle de la puissance et des couches de masse, tout en garantissant la résistance mécanique et la flexibilité du circuit imprimé.

  
  

Considérations relatives à la conception des cartes HDI

• Diamètre du laser : 0,076 à 0,15 mm (3 à 6 mils) ; largeur de l’anneau annulaire ≥ 3 mils.

• Les vias laser ne doivent pas être traversants ; épaisseur de couche diélectrique ≤ 0,1 mm.
• Épaisseur de cuivre du laser via les couches de traitement et les couches de connexion ≤ 1oz.
• La conception du stratification doit être symétrique : les panneaux finis doivent avoir un nombre pair de couches, avec une épaisseur de cuivre par couche et une épaisseur de couche diélectrique aussi symétriques que possible.
  

  
  

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La fabrication de cartes HDI n’a rien à voir avec les PCB ordinaires. Il s’agit d’un processus en plusieurs étapes, axé sur la précision et hautement séquentiel.

Voici un flux simplifié:

• Imagerie et gravure de la couche interne : les couches de cuivre internes sont modelées par photolithographie.

• Stratification du noyau : Les noyaux gravés sont laminés avec un préimprégné et une feuille de cuivre.
• Perçage laser (microvias) : le laser perce des vias inférieurs à 0,15 mm à travers la couche supérieure. Les lasers UV ou CO2 sont généralement utilisés.
• Démaquillage et nettoyage des trous : le nettoyage au plasma garantit l’absence de débris dans les trous pour un placage fiable.
• Dépôt de cuivre autocatalytique : une fine couche de cuivre est déposée à l’intérieur des microvias pour la conductivité.
• Galvanoplastie : du cuivre supplémentaire est plaqué pour augmenter l’épaisseur de la paroi.
• Imagerie et gravure de la couche externe : les couches de signal supérieures sont créées. De fines traces sont modelées.
• Stratification séquentielle : des couches supplémentaires sont ajoutées si nécessaire, en répétant les étapes 3 à 7 pour chaque cycle HDI.
• Via Fill & Planarization : les structures Via-in-pad sont remplies de résine époxy et planarisées via CNC.
• Masque de soudure et finition de surface : des finitions de surface ENIG ou OSP sont appliquées.
• Tests finaux : Enfin, les tests électriques valident l’intégrité.