PCB en céramique de nitrure d’alumine

Fiche de données

• Modèle: PCB en céramique de nitrure d’aluminium
  

• Matériel: PCB en céramique, substrat en céramique
  

• Couche : PCB en céramique à 2 couches
• Couleur: Blanc
  
• Épaisseur : Nitrure d’aluminium 0,635 mm
  
• Épaisseur du cuivre : 1 OZ (35 um)
  
• Traitement de surface : Or par immersion
  
• Or épais : >=3U
  
• Ouverture minimale : 0,8 mm
  
• Caractéristiques du processus : trou traversant, technologie de barrage en céramique
  
  
  

Avantages des PCB en céramique de nitrure d’aluminium

Nitrure d’aluminium (AlN) : conductivité thermique élevée et coefficient de dilatation thermique proche de celui du silicium, ce qui le rend adapté aux lasers et modules de puissance à grande vitesse.

Avantages:

• Conductivité thermique élevée : le nitrure d’aluminium a une conductivité thermique nettement supérieure à celle de l’oxyde d’aluminium, environ cinq fois supérieure, permettant à la chaleur de se dissiper rapidement des composants électroniques.

• Haute résistance électrique : le nitrure d’aluminium présente également une bonne résistance électrique.
  
• Coefficient de dilatation thermique proche de celui du silicium : le nitrure d’aluminium a un coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium semi-conducteur, ce qui rend moins probable la chute des puces du substrat lorsqu’elles sont utilisées dans des dispositifs haute puissance.
  
• Haute résistance mécanique : le nitrure d’aluminium possède d’excellentes propriétés mécaniques, offrant une bonne résistance à la flexion et aux chocs.
  
  
  

Les PCB en céramique de nitrure d’aluminium sont largement utilisés dans les composants électroniques de haute puissance et les circuits intégrés à grande échelle en raison de leur excellente conductivité thermique et de leur bonne compatibilité avec les semi-conducteurs.

Application

Module semi-conducteur de puissance haute puissance, réfrigérateur à semi-conducteur, chauffage électronique, circuit de commande de puissance RF, circuit hybride de puissance ; Composants de puissance inTéléphoneligents, alimentation à découpage haute fréquence et relais statique ; Composants électroniques automobiles, aérospatiaux et militaires ; Assemblage de panneaux solaires ; Centrale privée de télécommunications, système de réception ; Laser et autres appareils électroniques industriels.