Paramètre
Modèle: PCB de module WiFi demi-trou
Matériel: FR4
Couche : 4 couches
Couleur: noir/blanc
Épaisseur finie : 1,0 mm
Épaisseur du cuivre : 1OZ
Traitement de surface : Or par immersion
Trace minimale : 4 mil (0,1 mm)
Espace minimum : 4 mil (0,1 mm)
Caractéristique: PCB demi-trou
application : module Wi-Fi
Qu’est-ce qu’un PCB demi-trou ?
Le PCB du module Wi-Fi demi-trou est le circuit imprimé central des modules Wi-Fi. Les demi-trous sont généralement conçus à l’extrémité du PCB ; la moitié du trou est retirée lors du routage, laissant la moitié restante comme un « demi-trou ».
La clé réside dans le « processus demi-trou » des bords, qui contrôle avec précision la profondeur du demi-trou, l’uniformité du cuivre des trous et la contrainte de division de la carte. Cela garantit que les demi-trous de bord permettent la miniaturisation (50 % d’espace en moins que les connecteurs traditionnels), une transmission Wi-Fi haute fréquence 2,4G/5G stable et une bien meilleure résistance aux vibrations que les interfaces standard.
La plupart des PCB modulaires adoptent des demi-trous pour une soudure facile, une petite taille de module et de multiples exigences fonctionnelles.
Avantages
Espace ultra-optimisé
Les demi-trous remplacent les connecteurs traditionnels, réduisant l’épaisseur du module de 60 % pour une taille globale plus petite et répondant aux besoins de conception de miniaturisation.
Stabilité de connexion plus forte
La résistance du soudage dépasse de loin les interfaces enfichables, avec une résistance aux vibrations améliorée, une résistance de contact plus faible et une transmission du signal plus stable.
Intégrité de la transmission du signal
Les demi-trous peuvent être directement soudés aux antennes externes (par exemple, des antennes en céramique) ou se connecter de manière transparente aux lignes RF de la carte mère via des demi-trous sur le bord de la carte, optimisant ainsi l’intégrité du signal.
applications des PCB demi-trous
Electronique grand public : utilisé dans les cartes mères pour téléTéléphones mobiles, tablettes et téléviseurs, ainsi que dans les modules d’alimentation, de communication et d’affichage. Sa conception améliore la connexion des circuits et la transmission du signal, améliorant ainsi les performances et la stabilité du produit.



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FR-4 stands out as one of the most versatile options. The composition of an FR-4 printed circuit board comprises a woven glass fabric reinforcement impregnated with a flame-retardant epoxy resin binder.
PCB type: Rigid PCB
Layer: Multi-layer
Base material: FR-4
Solder mask: Green
Silk screen: White
Surface treatment: HASL
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