Carte PCB 94V0 FR4

Fiche de données

• Modèle : PCB FR-4

• Couches : 1 à 32 couches

• Matériel : Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

• Épaisseur finie : 0,4-3,2 mm

• Épaisseur du cuivre : 0,5 à 6,0 oz (couche interne : 0,5 à 2,0 oz)

• Couleur: vert/blanc/noir/rouge/bleu

• Traitement de surface : LF-HASL/ENIG/OSP/ENEPIG/Étain par immersion
  

Qu’est-ce que le PCB FR-4 ?

Le FR-4 se distingue comme l’une des options les plus polyvalentes. La composition d’une carte de circuit imprimé FR-4 comprend un renfort en tissu de verre tissé imprégné d’un liant en résine époxy ignifuge. Il présente une excellente résistance mécanique, résistance à la chaleur, résistance à la corrosion et performances électriques, ce qui le rend largement utilisé dans les produits électroniques.

Caractéristiques

• Sécurité et stabilité
  

  Fabriqué à partir de résine époxy ignifuge, il offre une excellente résistance au feu et à la chaleur ; ParTousèlement, il tolère des températures élevées pendant le soudage et le fonctionnement à long terme, évitant ainsi le délaminage, la défaillance des joints de soudure et les risques d’incendie, garantissant ainsi le fonctionnement sûr et stable des appareils électroniques.

• Fiabilité structurelle

  Bénéficiant d’une résistance mécanique et d’une durabilité élevées, il résiste aux vibrations et aux chocs pour éviter les dommages lors de la manipulation, de l’assemblage et du fonctionnement. Son faible coefficient de dilatation thermique (CTE) lui confère également une stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures, garantissant un alignement précis des caractéristiques du circuit.

• Excellentes performances électriques
  

  Avec une résistance d’isolation électrique élevée et une faible constante diélectrique, il garantit une isolation fiable entre les traces conductrices et minimise les interférences de signal, fournissant ainsi un support solide pour le fonctionnement stable des circuits électriques, en particulier des circuits haute fréquence et de précision.

• Praticité et adaptabilité
  

  Il simplifie les processus de fabrication Téléphones que le perçage, la gravure et le routage, réduisant ainsi les coûts de PRODUITion et la main d’œuvre ; sa disponibilité à l’échelle mondiale améliore sa rentabilité. De plus, il est compatible avec le brasage sans plomb (conforme à RoHS) et peut être transformé en configurations simple face, double face ou multicouche pour s’adapter à divers besoins.

Application

• Industrie des communications : routeurs, commutateurs réseau, modules de traitement du signal des stations de base 5G, émetteurs-récepteurs de communication par fibre optique.
  

• Industrie automobile : systèmes de navigation embarqués, systèmes de contrôle moteur, programme électronique de stabilité (ESP), hôtes de divertissement embarqués.
  
• Industrie aérospatiale et de défense : systèmes avioniques pour avions, terminaux de communication par saTéléphonelite, cartes de traitement des signaux radar, appareils de communication portables militaires.
  
• Industrie manufacturière industrielle : modules de contrôle de ligne de PRODUITion automatisée, pilotes de moteur, cartes d’interface de capteurs de robots industriels, débitmètres inTéléphoneligents.
  
• Industrie de l’énergie : onduleurs solaires, armoires de commande d’énergie éolienne, équipements de surveillance de la charge du réseau électrique, modules de gestion des batteries de stockage d’énergie.
  
• Industrie de la sécurité et de la protection : caméras de surveillance HD, machines de contrôle d’accès par reconnaissance faciale, contrôleurs d’alarme infrarouge, cartes de commande principales des robots d’inspection inTéléphoneligents.
  
• Industrie de l’électronique grand public : cartes mères de smartTéléphones, cartes de commande de clavier d’ordinateur portable, cartes de décodage de signal de télévision inTéléphoneligente, appareils domestiques inTéléphoneligents.
  
• Industrie médicale : moniteurs ECG pour patients, analyseurs de sang, cartes de contrôle de sonde d’instrument de diagnostic à ultrasons, modules de contrôle inTéléphoneligents de pompe à perfusion.
  

  
  

Défi

• Performances haute fréquence limitées
  

  Avec une constante diélectrique relativement élevée, une atténuation du signal et une fluctuation d’impédance se produisent facilement à des fréquences supérieures à plusieurs gigahertz (GHz), limitant la transmission du signal à grande vitesse et la bande passante des circuits RF/micro-ondes.

• Problème d’absorption d’humidité
  
  Enclin à absorber l’humidité atmosphérique, entraînant une modification des propriétés électriques. Dans des environnements difficiles ou des cycles thermiques, cela provoque en outre un délaminage, une défaillance des joints de soudure et une perte diélectrique accrue, réduisant ainsi la stabilité et la durée de vie.
• Mauvaise conductivité thermique
  
  Une conductivité thermique inférieure à celle des substrats spécialisés (par exemple, les PCB à noyau métTousique) entraîne des « points chauds » localisés pendant le fonctionnement. Cela accélère le vieillissement des composants et peut provoquer des pannes dans les conceptions haute puissance/haute densité.
• 4. Contraintes environnementales, mécaniques et de traitement
  
  Environnemental : Les résines époxy libèrent des COV lors de leur PRODUITion (polluants si non traités) ; la structure composite complique l’élimination/le recyclage.
  Mécanique : intrinsèquement fragile (pire dans les stratifiés fins/à haute teneur en verre), sujet aux fissures/déformations sous contrainte/impact.
  Traitement : nécessite un contrôle strict de la température et de l’humidité et un équipement spécialisé pour un perçage/gravure précis, ce qui augmente le coût et la complexité de fabrication.

  
  

Processus des PCB FR-4

• Sélection des matériaux
  

  La sélection des matériaux de base et des feuilles de cuivre détermine la résistance mécanique, la conductivité électrique et la stabilité thermique du circuit imprimé.

• Fabrication de la couche interne

  La fabrication de PCB multicouches commence par la fabrication de la couche interne. La disposition du circuit conçue est initialement calquée sur les couches internes de feuille de cuivre. Grâce aux processus de phototraçage et d’exposition, la conception du circuit est transférée avec précision sur la feuille de cuivre située sur le matériau de base.

• Gravure de la couche intérieure
  

  Les feuilles de cuivre indésirables sont éliminées par un processus de gravure chimique, ne conservant que les traces de circuit souhaitées. Il s’agit d’une étape critique dans la fabrication des PCB, car tout écart peut entraîner des circuits ouverts ou des courts-circuits.

• Laminage
  

  Le laminage est une étape critique dans la PRODUITion de PCB multicouches. Les couches internes individuelles sont empilées avec des feuilles préimprégnées et liées dans une structure intégrée à l’aide d’une machine de laminage à haute température et haute pression. Lors du laminage, une attention stricte doit être accordée à assurer un alignement précis entre les circuits de différentes couches.

• Forage
  

  Le perçage sert à créer des trous traversants dans le PCB, facilitant la connexion de circuits sur différentes couches ou le montage de composants électroniques. Les perceuses CNC de haute précision peuvent percer les trous requis rapidement et avec une grande précision.

• Placage
  

  Après le perçage, un matériau conducteur (généralement du cuivre) est déposé sur les parois internes des trous par galvanoplastie, établissant ainsi une continuité électrique à travers les trous. Cette étape garantit une transmission fiable du courant entre les couches du PCB.

• Fabrication de circuits de couche externe
  

  De manière analogue à la fabrication de la couche interne, le motif du circuit externe est transféré avec précision à la surface de la feuille de cuivre du PCB grâce à des techniques de phototraçage et d’exposition. Le circuit externe est ensuite gravé selon un procédé de gravure chimique identique à celui utilisé pour les couches internes.

• Masque de soudure
  

  Un masque de soudure est appliqué pour protéger les conducteurs en cuivre de l’oxydation et éviter les courts-circuits involontaires pendant le processus de soudure.

• Sérigraphie
  

  Le marquage par sérigraphie implique l’impression des identifiants des composants, des numéros de broches et d’autres informations essentielles sur le PCB. Ceci est crucial pour les travaux d’assemblage et de maintenance après fabrication.

• Finition de surface
  

  Pour améliorer les performances de soudure et prévenir l’oxydation du cuivre, les techniques courantes de finition de surface des PCB comprennent l’étamage, le placage à l’or et l’argent par immersion.

• Essai
  

  Cette étape vérifie principalement la continuité électrique de chaque chemin de circuit, en garantissant l’absence de courts-circuits ou de circuits ouverts.