Le but du cuivrage
Déposez une fine couche de cuivre sur l'ensemble du circuit imprimé (en particulier sur la paroi du trou) pour un placage ultérieur du trou, afin de métTousiser le trou (avec du cuivre à l'intérieur pour la conductivité) et d'obtenir une conductance intercouche.
Quant aux sous-processus de cuivrage, il existe généralement trois
Traitement de pré-placage (meulage de la planche)
Avant le placage de cuivre, la carte PCB chinoise est meulée pour éliminer les bavures, les rayures et la poussière de la surface et de l'intérieur des trous.
Placage de cuivre
En utilisant le matériau de la carte lui-même pour catalyser la réaction d'oxydo-réduction, une fine couche de cuivre est déposée sur les trous et la surface de la carte de circuit imprimé, agissant comme un conducteur conducteur pour un placage ultérieur afin d'obtenir une métTousisation des trous.
Test du niveau de rétroéclairage
En réalisant des coupes de parois de trous et en les observant au microscope métTousographique, la couverture de cuivre déposé sur les parois de trous est confirmée. (Remarque : le niveau de rétroéclairage est généralement divisé en 10 niveaux. Plus le niveau est élevé, meilleure est la couverture du cuivre déposé sur les parois des trous. La norme industrielle est généralement ≥8,5 niveaux.)
Le but de ce processus de plaque de cuivre PCB est principalement destiné à l'inspection, ce qui n'affectera pas la qualité du produit. Cependant, comme cette inspection est très importante, elle est souvent séparée de la chaîne de PRODUITion et répertoriée comme l’une des tâches quotidiennes du laboratoire. Par conséquent, si vous constatez que certains fabricants de PCB ne disposent pas de stations d'inspection correspondantes autour de leurs lignes de cuivrage, ne soyez pas surpris. Cela se fait probablement en laboratoire.
De plus, le cuivrage n’est pas le seul procédé pouvant être utilisé comme préparation au placage. Un trou noir et un masque noir peuvent également être utilisés. Quant aux différences spécifiques entre les trois.
