Cartes de circuits imprimés HDI (PCB)

Fiche de données

• Modèle : PCB HDI

• Couches : 4 couches -48 couches

• Matériel : Shengyi, Tuc,ITEQ, Panasonic
• Construction : 1-5N, PCB HDI à toute couche
• Épaisseur finie : 0,3-3,2 mm
• Épaisseur du cuivre : 0,5 OZ/1 OZ
• Couleur: vert/blanc/noir/rouge/bleu
• Traitement de surface : ENIG/OSP
• Technologie spéciale : épaisseur de l’or
• Trace/espace minimum : BGA 2mil/2mil
  

Qu’est-ce que le PCB HDI ?

Les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) sont des cartes multicouches avec un câblage haute densité par unité de surface. Ces PCB ont pour fonction de distribuer le signal tout en étant de petite taille. Le placement dense des composants filaires et des broches dans de petites pièces garantit qu’ils occupent moins de place, ce qui rend l’électronique plus compacte. Ils peuvent être utilisés dans l’électronique haute performance Téléphonele que les appareils IoT, les appareils portables et les smartTéléphones.

Avantages

• Miniaturisation : l’utilisation du HDI dans les smartTéléphones, les montres et autres appareils peut réduire la surface de la carte mère de 25 %, libérant ainsi de l’espace pour des composants Téléphones que les batteries.

• Amélioration des performances du signal : les microvias raccourcissent les distances de transmission, améliorant l’intégrité du signal de 40 % dans les cartes HDI des stations de base 5G, avec un taux de perte de paquets ≤ 0,1 %.

• Réduction des coûts et du poids : le HDI à 6 couches peut remplacer les cartes traditionnelles à 8 couches, réduisant les coûts de 15 % et le poids de 20 %, prolongeant le temps de vol du drone de 10 minutes.
  

applications

Produits commerciaux, téléTéléphones mobiles, tablettes, montres inTéléphoneligentes, appareils photo, automobiles, appareils de réalité virtuelle, défense et aérospatiale, et systèmes de superordinateurs Téléphones que les stations spatiales, les appareils de santé et médicaux, petites caméras de haute précision, bras robotiques, machines d’exploitation laser précises.

Points clés du processus

• Précision de perçage laser ≤ ±0,01 mm ;

• Erreur de positionnement de stratification ≤ ± 5 μm pour éviter un désalignement aveugle ;
• Épaisseur de la couche de cuivre Microvia ≥ 20 μm, utilisant une inspection combinée aux rayons X et AOI pour garantir la qualité.

  
  

HDI est un domaine clé de l’avancement de la technologie des PCB, permettant aux appareils électroniques d’atteindre des performances élevées dans un format compact. Avec le développement de technologies comme la 5G et l’IA, les applications HDI vont devenir de plus en plus répandues.

Défis

• La zone PCB est petite 

• Composants plus petits et arrangements bien embTousés

• Les deux côtés du PCB comportent un grand nombre de composants
• La longueur de trace est longue et le temps de retard est plus
• Un routage plus complexe et plus de réseaux dans le routage sont nécessaires