Fabrication de PCB BGA

À propos des PCB BGA

BGA PCB est une carte de circuit imprimé spécialement conçue pour les puces embTousées à billes (BGA). Grâce au réseau de billes de soudure métTousiques situées au bas de la puce, il permet une connexion précise entre les broches traditionnelles de la puce et les plots sur la surface du PCB, résolvant ainsi efficacement les problèmes de faible densité d’intégration, de perte de signal importante et de goulots d’étranglement de dissipation thermique dans les produits électroniques.

Avantages

• Intégration haute densité

  Le réseau de billes de soudure situé au bas de la puce remplace les broches traditionnelles, permettant ainsi la fabrication de précision du BGA à pas fin. Il répond aux exigences élevées d’intégration des puces complexes Téléphoneles que les processeurs, les GPU et la mémoire haut de gamme.

• Compatibilité haute fréquence et haute température
  
  Faible perte : les billes de soudure se connectent directement aux plots du PCB, raccourcissant le chemin de transmission du signal et réduisant considérablement le retard et les interférences du signal, répondant ainsi aux exigences des scénarios haute fréquence comme la 5G et le contrôle industriel.
  Dissipation thermique efficace : le réseau de billes de soudure et les couches de cuivre internes du PCB forment un canal de dissipation thermique efficace, qui réduit la température de fonctionnement de la puce, empêche la dégradation des performances due aux températures élevées et garantit la stabilité du produit à long terme.

• Haute fiabilité pour des conditions de fonctionnement difficiles

  Les performances fondamentales sont contrôlées à la source pour garantir une transmission à faible perte des signaux haute fréquence (HF) et éviter les interférences de signal.

  Les finitions de surface ENIG ou OSP sont appliquées pour améliorer la résistance à l’oxydation des tampons.

  Un routage aveugle/enterré haute densité est adopté pour éliminer les risques de court-circuit.

  Grâce à des conceptions et des tests de résistance aux vibrations, de résistance aux températures élevées et basses et à la corrosion, il maintient un fonctionnement stable dans des environnements complexes.

Application

• Electronique grand public

  Prend en charge un pas de bille de soudure ultra-fin de 0,3 mm, facilitant la mise à niveau des écrans pliables et des terminaux IA.

• Electronique automobile

  Permet aux véhicules à énergies nouvelles et à la conduite autonome, conformément à la norme IATF 16949.

• Industriel & Médical
  

  Fournit des PCB BGA pour les dispositifs de détection médicale de haute précision et détient la Attestation de système médical ISO 13485.