PCB de substrat IC

Qu’est-ce que le PCB de substrat IC

Le PCB de substrat IC est simplement le matériau de base du boîtier IC, fournissant des connexions entre le PCB et le boîtier IC sur la carte de circuit imprimé. Par exemple, il ressemble à un circuit imprimé haute densité avec des composants montés en surface. Les circuits intégrés Téléphones que les réseaux à billes et les boîtiers à l’échelle des puces en bénéficient.

La fabrication du substrat du circuit intégré détermine les performances du circuit intégré et il est plus dense que les PCB haute densité Classeiques.

Avantages

• Miniaturisation pour Compact 
  

• Excellente gestion thermique

• Performance électrique supérieure

• Haute fiabilité
  

Application

Les substrats IC (PCB) sont largement utilisés dans de nombreux domaines, Téléphones que les smartTéléphones, les tablettes, les équipements de réseau, les petits équipements de télécommunications, les équipements médicaux, l’aérospatiale, l’aviation et les équipements militaires. Les applications au niveau du système incluent les BA de processeur, les périphériques de mémoire, les cartes graphiques, les puces de jeu et les sockets externes.

Processus

Les PCB à substrat IC nécessitent un soin particulier car ces cartes sont beaucoup plus fines et plus précises que les PCB ordinaires. Passons en revue les étapes de base.

• Stratification du matériau de base : Tout commence par l’empilement de très fines couches de cuivre et de résine. Ceux-ci sont pressés ensemble à l’aide de chaleur pour former une base solide. Le matériau étant si fin, même de petites erreurs peuvent provoquer une flexion ou une déformation.

• Via Drilling : de minuscules trous appelés vias sont percés pour relier les couches. Le perçage laser est utilisé pour les très petits trous, tandis que le perçage mécanique fonctionne pour les plus grands. Ceux-ci aident à créer des chemins complexes à l’intérieur du tableau.
  
• Placage de cuivre et gravure : Une fois les trous percés, ils sont recouverts de cuivre pour les rendre conducteurs. Ensuite, la carte est gravée pour éliminer l’excès de cuivre et former les circuits qui transporteront les signaux.
  
• application du masque de soudure : un masque de soudure est ajouté pour protéger la carte et empêcher la soudure d’Touser aux mauvais endroits. La différence de hauteur entre le tampon et le masque doit être très faible, ce qui permet de garantir des connexions propres.
  
• Finitions de surface (ENIG, ENEPIG) : Pour protéger le cuivre exposé et faciliter le soudage, des finitions de surface comme ENIG ou ENEPIG sont appliquées. Ces finitions aident également à prévenir l’oxydation.
  
• Inspection finale et tests : La dernière étape concerne les tests. Chaque planche est soigneusement vérifiée pour s’assurer qu’elle fonctionne correctement, qu’elle semble correcte et qu’elle répond à toutes les règles de taille et d’épaisseur.
  

  
  

Tendances futures de la technologie des PCB à substrat IC

• Alimenter les nouvelles technologies
  

  Les PCB à substrat IC conviennent parfaitement au matériel d’IA, aux appareils AR/VR et même aux ordinateurs quantiques. Ces technologies nécessitent de la vitesse, une petite taille et des signaux stables : tout ce que ces cartes peuvent bien gérer.

• Croissance des PCB de type substrat (SLP)

  Une option plus récente appelée SLP (Substrate-Like PCB) retient l’attention. Ils offrent bon nombre des mêmes avantages que les PCB à substrat IC, mais à un coût inférieur. Les SLP sont susceptibles de devenir plus courants dans les futurs produits technologiques.

• Focus sur les SOLUTIONs respectueuses de l’environnement
  

  De plus en plus d’entreprises recherchent des matériaux écologiques et des moyens de recycler les PCB. L’objectif est de réduire les déchets et de rendre la PRODUITion meilleure pour l’environnement sans perdre en performances.