PCB de substrat de circuit intégré de capteur

Fiche de données

• Nom du produit: substrat IC de capteur

• Matériel: SI1OU

• Largeur/espacement minimum : 35/35 um
  

• Surface : Or immergé
  
• Épaisseur du circuit imprimé : 0,3 mm
  
• Couche : 4 couches
  
• Structure : 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
  
• Encre de masque de soudure : TAIYO PSR4000 AUS308
  
• Ouverture : trou laser 0,075 mm, trou mécanique 0,1 mm
  
• application : substrat IC de capteur
  
  
  

Fonctions du substrat IC du capteur

• Le substrat IC agit comme un pont qui relie la micropuce et le PCB en établissant des connexions électriques.
  

• Il fournit un support mécanique à la puce.
  
• Le substrat IC joue un rôle clé dans la gestion de la dissipation thermique et la prévention de la surchauffe.
  
• Le substrat IC protège la micropuce des conditions environnementales externes.
  
• Leur petite taille et leur légèreté aident les concepteurs à fabriquer des appareils inTéléphoneligents.
  

Application

• Electronique grand public : processeurs de téléTéléphones mobiles, dispositifs de mémoire et appareils photo numériques, etc.

• Technologies RF : les technologies RF nécessitent une transmission à haute fréquence et à grande vitesse, par exemple la 5G.
  

• Industrie militaire : drones, missiles et avions, etc.
  
• Electronique automobile : modules de navigation et systèmes de conduite autonome.
  
• Dispositifs médicaux : stimulateurs cardiaques pour patients cardiaques et autres équipements de diagnostic.
  

Matériaux courants dans les substrats de circuits IC

Les stratifiés FR-4, céramiques et organiques sont des matériaux de base largement utilisés. Le FR-4 est privilégié pour ses excellentes propriétés mécaniques et thermiques, tandis que les substrats céramiques sont utilisés dans les applications haute fréquence et haute puissance en raison de leur excellente conductivité thermique et isolation électrique.

Le cuivre est le principal matériau conducteur utilisé dans les substrats IC en raison de sa conductivité électrique et de ses propriétés thermiques élevées. L’or et l’argent sont également utilisés dans des applications spécifiques nécessitant une fiabilité et une résistance à la corrosion élevées.

Des matériaux diélectriques avancés Téléphones que l’époxy et le polyimide sont utilisés pour isoler les couches conductrices. Ces matériaux offrent une excellente isolation électrique, stabilité thermique et résistance chimique.

ENIG, OSP et l’étain par immersion sont des finitions de surface courantes qui améliorent la soudabilité et protègent le substrat de l’oxydation et de la corrosion.

Les masques de soudure à base d’époxy sont souvent utilisés pour protéger les circuits et éviter les ponts de soudure lors de l’assemblage.