PCB haute vitesse FPGA

Fiche de données

• Modèle: circuit imprimé haute vitesse FPGA

• Matériel: TG180
  
• Couche : 10 couches
  
• Épaisseur finie : 1,6 mm
  
• Épaisseur du cuivre : intérieur/extérieur 1OZ
  
• Couleur: bleu/blanc
  
• Trace/Espace minimum : 4 mil/4 mil
  
• Traitement de surface : Or dur 5U
  
• application : PCB haute vitesse FPGA
  

Avantages des PCB haute vitesse

• Assurance de l’intégrité du signal : à des vitesses de transmission de signal extrêmement élevées (par exemple, plage GHz), les matériaux PCB ordinaires provoquent des problèmes Téléphones qu’une atténuation, un retard et une diaphonie accrus du signal en raison de leur constante diélectrique (Dk) et de leur facteur de perte diélectrique (Df) élevés, altérant gravement la qualité et l’intégrité du signal. Les matériaux PCB haute vitesse Téléphones que la série Rogers présentent des Dk et Df inférieurs, réduisant la perte de transmission du signal, préservant les bords nets du signal et minimisant le retard du signal.

• Capacité anti-interférence améliorée : les interférences électromagnétiques (EMI) deviennent particulièrement prononcées à hautes fréquences. Les matériaux à grande vitesse permettent aux concepteurs de mieux gérer les couches d’alimentation/terre, de créer un blindage et une isolation efficaces, de minimiser l’impact des interférences électromagnétiques sur le système et d’assurer la stabilité du système.
  
• Exigences de conception de systèmes complexes : la conception de circuits imprimés à grande vitesse implique souvent des cartes multicouches et un câblage complexe, nécessitant des structures stratifiées spéciales (par exemple, plans d’alimentation/de masse intégrés, condensateurs distribués et technologies de contrôle d’impédance). Tous ces éléments exigent d’excellentes performances électriques et une cohérence de la part des matériaux des cartes.
  
  
  

À propos du PCB haute vitesse FPGA

Avec le développement rapide de la technologie matérielle embarquée, la conception de cartes à grande vitesse est devenue une compétence essentielle dans la conception de systèmes embarqués. La conception de cartes à grande vitesse nécessite des capacités complètes en matière d’intégrité du signal, d’intégrité de l’alimentation et de routage haute fréquence. Ceci est particulièrement difficile lorsqu’il s’agit de combiner des FPGA avec une mémoire haute vitesse.