| Spécification technique du PCB HDI | |
| Couche | 1-40Layers |
| Matériau PCB | SY, ITEQ, KB, NOUYA |
| HDI Construction | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, 5+N+5, 6+N+6, N’importe quelle couche |
| Ordre de construction | N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1 |
| Largeur/espacement minimum du motif | 2mil/2mil |
| Trou de perçage mécanique minimum | 0.15mm |
| Épaisseur minimale du panneau central | 2mil |
| Trou de perçage laser | 0.075mm-0.1mm |
| Épaisseur minimale de PP | 2mil |
| Diamètre maximum du trou du bouchon en résine | 0.4mm |
| Galvanoplastie pour remplir la taille des trous | 3-5mil |
| Précision du trou de perçage laser | 0.025mm |
| Distance centrale minimale du tampon BGA | 0.3mm |
| Affaissement de remplissage de trou de placage | ≤10um |
| Tolérance de perçage arrière/trou de fraisage | ±0.05mm |
| Capacité de pénétration du placage traversant | 16:1 |
| Capacité de pénétration du placage de trou borgne | 1.2:1 |
| BGA Min PAD | 0.2mil |
| Trou enterré minimum (trou de perçage mécanique) | 0.2mil |
| Trou enterré minimum (trou de guidage laser) | 0.1mil |
| Trou borgne minimum (trou de perçage laser) | 0.1mil |
| Trou borgne minimum (trou de perçage mécanique) | 0.2mil |
| Espacement minimum entre le trou borgne du laser et trou enterré mécanique | 0.2mil |
| Trou de perçage laser minimum | 0,10 (profondeur≤55um), 0,13 (profondeur≤100um) |
| Alignement interlaminaire | ±0,05 mm (± 0,002") |
| EmbTousage intérieur | EmbTousage sous vide, sac plastique |
| EmbTousage extérieur | EmbTousage en carton standard |
| Norme/Certificat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, ISO 13485, ROHS, CQC, ANSI/ESD, IPC-A-610, IPC-A-620 |
| Poinçonnage de profilage | Routage, V-CUT, biseautage, chanfrein |
