| Capacités du processus de PCB en aluminium | ||||
| Épaisseur du panneau | 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm. La sélection de la base en aluminium prend principalement en compte le coefficient de dilatation thermique, la conductivité thermique, la résistance, la dureté, le poids, les conditions de traitement et le coût. | |||
| Épaisseur du cuivre | 1 once, 2 onces, 3 onces–12 onces | |||
| Trou de perçage minimum | 0.65mm | |||
| Dimensions min et max des planches finies | Selon les exigences du panneau unique, 5*5 | |||
| Largeur et espace de trace minimum | 0,127/0,127 mm (avec une limite de 0,1/0,1 mm). | |||
| Exigence technique | Test complet AOI + échantillonnage d’aiguille volante (gratuit) | |||
| Couleurs du masque de soudure | Vert, Blanc, Noir | |||
| Sérigraphie Personnages | Blanc, Noir. | |||
| Traitement de surface: | HASL, HAL Au plomb, ENIG, Plaqué or | |||
| Type d’expédition | Pièce unique, panneau V-CUT/bord de gong (largeur minimale de fente pour gong : 1,6 mm), généralement non recommandé pour l’assemblage de panneaux à trous de tampon (peut également être réalisé dans des circonstances particulières) | |||
| Couverture du produit | plusieurs domaines Téléphones que les panneaux lumineux automobiles, les lumières à bulles/les lumières de maïs/les panneaux d’éclairage public, les cartes d’alimentation, etc. | |||
| Plusieurs options pour la tôle | Aluminium série 1, aluminium série 3, aluminium série 5, etc. | |||
| Coefficient de conductivité thermique | 1-8W | |||
| Conductivité thermique élevée et conduction rapide ; A une bonne dissipation thermique et stabilité | ||||
| Capacités du processus de PCB à noyau métTousique | ||||
| article | paramètre | note | ||
| Taille | 630*1100mm.max | 520*450mm.max pour cuivre base | ||
| Couche | 1L-6L | |||
| Thermique Conductivité | 1W/1.5W/2W/2.5W/3W/5W/8W/10W | épaisseur 76/100/120/150um | ||
| Conseil Épaisseur | 1-6L | 0.8/1.0/1.2/1.4/1.5/1.6/2.0/3.0mm | spécial épaisseur 4.0/5.0mm | |
| Conseil Épaisseur Tolérance | ±10% | |||
| Min. Trou Taille | PTH | 0.2mm | ||
| NPTH | 1.0mm | |||
| Trous Taille Tolérance | PTH | ±0.076mm | ajustement serré trou ±0.05MM；fente +/-0.1mm | |
| NPTH | ±0.05mm | |||
| Emplacement des trous Tolérance | ±0.075mm | |||
| Min. circuit largeur/espace | normale 0.1/0.1mm | avancé 0.075/0.075mm | 1OZ cuivre épaisseur | |
| Circuit Tolérance | ±10% | |||
| Cuivre épaisseur | surface cuivre épaisseur | 0.5-5OZ | ||
| cuivre sur trous mur | 18-25um | |||
| Surface Finition/ Traitement de surface | ENIG | Au/Ni | 1-5U”/100-300U” | |
| Dur or | Au/Ni | 0.4-0.8U”/100-300U” | or doigt 3-100U" | |
| immersion Ti | 0.8-1.2um | |||
| immersion argent | 0.15-0.5um | |||
| HASL | 1-40um | |||
| OSP | 0.12um | |||
| Masque de soudure | Épaisseur | 5-30um | ||
| Sérigraphie | Hauteur min./largeur min. | 0.75mm/0.1mm | ||
| Profil | Tolérance | routage | ±0.10mm | |
| perforation | ±0.10mm | |||
| COUPE EN V | angle | 20-60° | ||
| position tolérance | ±0.10mm | |||
| Poinçonnage minimum trou | 0.6mm | |||
| Poinçonnage minimum fente | 0.6mm | |||
| Routage min. fente | 0.8mm | |||
